全球手机发展趋势的几点预测--美萍手机管理软件

图1  全球手机市场规模发展趋势预测

表1 全世界手机产品的中期发展规模预测

资料来源：日本JEITA协会

除了新增用户导致的市场增长外，由功能提升带来的手机更新换代浪潮尤其值得关注。从2003年开始已经迎来了手机的彩色化，以及手机中添置照相功能，这是一个新的市场发展机遇，随着手机彩色化对手机更换的需求必然快速增多。某些调查资料表明，手机的平均更换期为2.5年，因此，手机热销将持续相当一段时间。

三、手机用电子元器件的总体市场走向

电子元器件是发展移动通信的基础，第2.5代（2.5G）和第三代（3G）移动通信的发展，对移动电话电子元器件提出了新的要求，不仅要发展构成基本电路的元器件，而且还需要为实现移动电话的新功能而开发与应用新型器件。近几年来，移动通信的发展，促进了移动电话的各种元器件快速发展。近两三年来，移动电话元器件向着高频化、小型化、单片化、模块化的方向不断取得新进展，代表了目前手持式智能移动通信终端产品元器件的发展水平。许多新技术、新产品的开发成功，使诸多元器件更新换代，有力地推动了2.5G和3G移动电话的发展。

据美国iSuppli公司的研究：预计到2006年，用于手机的电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到441亿美元。其中半导体所占的市场份额相对稳定；显示器件市场份额将增大，2006年将占总收入的12.6%；无源元件市场份额下跌至23.7%，见图2。

图2 手机用电子元器件市场占有率变动趋势图

四、重点手机配套元器件的现状与未来

与手机配套的电子元器件种类繁多，限于篇幅，在此只列出其中比较有代表性的四种，希望能映射出 手机配套电子元器件产业的现状与未来。

1．石英晶体元器件

（1）市场情况

目前国内生产的石英晶体元器件多属中低档产品，附加值较低；中高档的产品近年来虽已有较大发展，但SMD石英晶体元器件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域；国内市场所需的中高档SMD产品主要靠进口，而给手机配套用的SMD石英晶体元器件目前几乎全部是进口的，需求呈快速上升趋势，近期国内企业已经开始涉足此领域，有些企业已能生产手机用SMD石英晶体产品，但批量很小，与手机企业的实际配套也不甚理想，基本处于认证、送样试用阶段。但相信这种局面在明年会有一个很大的改观，由CEC投资2亿元人民币在廊坊建设的中电大成电子有限公司专业生产高品质的SMD石英晶体元器件，主要用在通讯等高端领域，手机应用是一个重点，该公司现已开始投资建设，预计明年SMD石英晶体元器件产品可大批量供应市场。

SMD石英晶体元器件是手机中的关键元件之一，这是一个很大的市场。以SMD的温度补偿晶体振荡器为例，按每部手机上用1只计算，2002年国内手机市场至少需要1.2亿只SMD-TCXO。SMD型温度补偿晶体振荡器的飞速发展，必将导致SMD型晶体谐振器、SMD型晶体陶瓷管壳需求量剧增。据估计，一部手机上大约会用到2-3只SMD石英晶体元器件，也就是说，仅手机一项，2002年国内就需要2.4~3.6亿只SMD石英晶体元器件。

目前，国内手机用SMD石英晶体谐振器的主要生产企业包括苏州NDK、天津CTS、无锡东洋通讯机、南京华联兴等寥寥几家企业，手机用SMD-TCXO由于生产难度较大，因此国内上规模的企业更是凤毛麟角，基本上是处于研发或试生产阶段，但随着国内大成电子等新兴大型企业的崛起，相信这种局面会有所改观。在手机生产领域，用SMD晶体谐振器取代SMD-TCXO的趋势值得关注，目前已有企业在做这方面的研究。据说，目前只有诺基亚可以做到这一点，此举可降低手机成本。

（2）技术情况

在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体元器件迅速向小型化、表面贴装化发展。SMD温度补偿晶体振荡器（TCXO）1996年产品尺寸已缩小到9×7×2（mm）、体积0.126cm³，1998年日本电波工业公司、东洋通信机电公司又将产品尺寸缩至7×5×1.7（mm）、体积0.07cm³，而今天不仅尺寸为5×3.2×1.5（mm）、体积0.02cm³的TCXO已开始批量生产并成为主流产品，而且尺寸为4×2.5×1.2mm、体积 0.012cm³的TCXO已开发成功；SMD压控振荡器1985年更小尺寸为3～4cm³，1996年降到0.0936cm³（6.0×7.8×2.0mm），而现已降到0.05cm³（4.8×5.5×1.9mm），5×3×1（mm）的产品也已经出现，有些公司据说已开发出尺寸更小的产品；2001年日本已开始批量生产体积仅0.0045cm³（2.5×2.0×0.9mm）的石英晶体滤波器；SMD型晶体谐振器尺寸仅为6×3.2×1（mm）和5×3.2×1（mm），更小型的产品已经出现。在片式化率方面，日本走在世界的前列，其1999年手机用温度补偿晶体振荡器片式化率即已超过90%。

我国的SMD石英晶体元器件产品生产技术与国际水平相比，仍然存在着较大的差距，具体体现在：新产品设计能力不够，几乎没有自主开发的产品；技术水平、工艺水平相对较低；缺少基础理论研究，与国外大公司相比差距较大。

2．手机板

（1）市场情况

世界上手机板产量更大的是我国台湾省，2002年我国台湾省共生产手机板约1.6亿块，仅华通电脑一家2002年手机板出货量就超过6200万块，占世界总出货量的1/6。

目前， 大陆能够生产手机板，但其生产基本上是以外资企业为主，尤其是港、台资企业，比较大的有惠州华通、上海沪士、珠海超毅、广州依利安达等；内资企业中只有少数几个开始研制或生产，产量很少，但发展势头迅速，如汕头超声等。

目前， 大陆至少有20家企业在生产手机板，如：惠州华通、昆山沪士、珠海超毅、开平依利安达、依利安达（广州）、苏州敬鹏、苏州金像、上海美维、汕头超声、昆山耀宁、珠海多层、上海展华、东莞生益、深圳柏拉图、中山皆利士、揖斐电（北京）等。

据悉，在 大陆，正在进行与手机板有关的生产线扩展的PCB厂家超过20家，如大连太平洋、台湾欣兴电子、汕头超声、上海展华、广州依利安达、深圳至卓飞高、揖斐电电子等。

（2）技术情况

随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂程度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小需求日增，使得线路板的设计朝单位面积更高密度方向发展。以技术的发展来看，手机板使用HDI技术已成趋势，手机板的线宽/线间距（L/S）已由更初的 6/6mil发展到目前的3/3mil~2/2mil。

目前手机产品大约已有75～80％使用到HDI线路板，其中GSM一般用1+4+1，GPRS一般用2+2+2或2+4+2，CDMA一般用2+4+2，以1＋4＋1结构的六层板为主，2003年起将向2＋4＋2结构的八层板发展，估计2003年将占整体HDI手机板约20%的产出。这将使得相关电镀、填孔等技术配合更为不易，这对新投入者而言无形中加大了和成熟企业的竞争差距，因此未来手机板订单集中的趋势将因手机板制作的困难度提高而更加明显。

3．连接器

（1）市场情况

目前 手机生产发展迅速，对连接器的需求也相应强劲，但作为一个新的领域，国内厂商无论从技术实力还是从生产经验的角度来讲，都有很大不足。 市场上供应的主要为外商合资或独资企业的产品或直接从国外（如日本）进口的产品。虽然手机连接器市场继续上升，但价格呈下降趋势，从而导致企业利润没有前几年那样丰厚。表2是国内手机连接器市场需求情况。

表2  2002年国内市场手机用连接器需求情况

数据来源：《国际线缆与连接》2002/12

就FPC/FFC连接器而言，由于手机、PDA、数码相机及笔记本电脑等便携式消费类电子产品需求增长稳定，预计相关连接器的需求会相应看涨，同时预计今年 FPC/FFC连接器的整体供应量增长率也将超过10%，增长主要来自小间距表面贴装型产品。产能的增加将导致成本下降和竞争加剧，估计今年产品价格会有所下跌，跌幅在5%到15%之间。除了竞争激烈外，手机等其他电子产品的价格下跌趋势也会促使连接器供应商继续调低报价。

（2）技术情况

以FPC/FFC连接器为例。在产品研发方面， 的FPC/FFC连接器供应商正在开发尺寸更小、引脚间距更细密的产品，以满足外形小巧的便携式设备和消费类电子产品的需求。目前，多数内地供应商都以引脚间距为0.5mm的连接器为主要产品。

由于投资大、生产成本高以及生产过程精密度要求严格，目前香港地区的FPC/FFC连接器制造商不足十家。JAE香港有限公司今年将开发用于彩色手机LCD显示器的FPC/FFC连接器。公司计划争取内地地区30%的市场份额。然后再设计用于LCD显示器的连接器。AE目前提供厚度为0.9mm到1.2mm产品，引脚间距从0.3mm到0.5mm不等。而台湾日慎精工股份有限公司从2002年开始开发此类产品，公司认为0.5mm间距的产品更为流行，因此在2002年底推出了厚度为1.2mm、引脚间距为0.5mm的FFC连接器。

4．MLCC

（1）市场情况

随着手机制造业成为 电子工业的支柱产业之一，市场对片式陶瓷电容器（MLCC）的需求越来越大。一般而言，手机中使用的MLCC主要为中高端的小型MLCC，由于质量要求苛刻，该领域历来被日韩等厂商所垄断。这已经引起了国内一些领先MLCC厂家的注意，并开始将市场重点转向手机应用。平均一部手机的MLCC用量达到150-250只，目前， 的手机产业年产量过亿部，由此推算，手机用MLCC蕴涵着巨大的商机。

实际上，手机射频、基板和电源部分对MLCC的要求各不相同， MLCC厂商们正努力实现各个击破。首先射频模块中需要的MLCC技术含量较高，现在国内厂商基本还没有进入；基板部分也需要使用大量MLCC，技术特点是容量大、耐压要求高，一般需10μF，目前有少量国内厂家进入；在电源模块，国产MLCC已经可以满足要求，并得到了大量的应用。

（2）技术情况

新技术新工艺在MLCC使用广泛，采用贱金属BME工艺电极材料生产MLCC是降低成本、提高其市场占有率的有效途径。有技术统计，采用贱金属生产的MLCC，材料成本是采用银、钯合金工艺的5%左右。原来该技术一直掌握在日韩以及美国等厂家手中，近年来 MLCC厂家依靠自主开发，已经有风华、宇阳等公司开始拥有该技术，并投入量产。

除了老牌企业风华集团外，一批新兴企业逐渐成长起来。大连达利凯有限公司瞄准高端通信市场，该公司推出了可应用于GSM、CDMA、PCN手机的高频高Q类MLCC产品。深圳市宇阳科技发展有限公司也掌握了高频、高Q值、高性能贵金属材料体系材料技术、低成本高比体积电容的贱金属电极材料体系技术，及其相应的超薄层高层数加工技术，并通过其日前建成的MLCC大规模生产线实现了0603、0402规格产品的大批量生产。

在手机的实际配套方面，风华集团表现出色。风华集团6亿元的国家移动通信产品国产化配套专项项目——片式多层陶瓷电容器与片式电阻器产业化项目在2002年底通过验收后，就一直在紧锣密鼓进行认证工作，现在已经取得了摩托罗拉的认证，上海西门子和诺基亚的认证正在进行中。

五、国内手机配套企业可借鉴的成功经验

通过与国外大企业打交道的过程，许多国内企业先从单一品种的元器件配套做起，慢慢地扩大配套的规模，在与国外电子元器件企业的同台竞争中，通过与“狼”共舞，提高自己的技术、管理水平。例如风华科技集团，从片式电阻、电容做起，再做片式电感，然后做手机电池和其它相关产品。他们立足于企业的实际，一步一个脚印地在竞争过程中逐步发展壮大自己。

风华集团在材料、工艺、设备的研究方面做得都很成功。比如说日产量25000块的锂离子电池生产线，从国外引进需要2亿元人民币。风华集团的做法是：在产品研发完成后，先搞一条中试线，全部设备除了一些自动阀门、气动元件开关等需要在市场上采购外，其它都自己研制，投资也只需要1000万元人民币左右。在中试线运转调试的同时，进行材料研究，进一步完善产品。只要有了订单，就把中试线扩展成一条产品线；在这条线运转正常后，如果需要，马上可以“复制”五条、十条同样的生产线。

目前风华集团的片式电阻、电容年产能力已达300亿只，片式电感年产能力达10亿只，锂离子电池形成月产200万块的能力，各种电子材料的开发及产业化也取得了很大的进展。2002年业务额达20亿元，利润超过1700万元。风华集团的发展道路，对 的元件企业有很好的启示作用。（详见依莱达咨询更新推出的研究报告《2002-2003年手机用电子元器件市场竞争研究》。